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虛焊是焊點(diǎn)處只要少量的錫焊住，形成接觸不良，時(shí)通時(shí)斷。虛焊是指焊件外表沒(méi)有充沛鍍上錫層，焊件之間沒(méi)有被錫固住，是由于焊件外表沒(méi)有肅清潔凈或焊劑用得太少以及焊接時(shí)間過(guò)短所惹起的。所謂“焊點(diǎn)的后期失效”，是指外表上看上去焊點(diǎn)質(zhì)量尚可，不存在“搭焊”、“半點(diǎn)焊”、“拉尖”、“露銅”等焊接疵點(diǎn)，在車間消費(fèi)時(shí)，裝成的整機(jī)并無(wú)缺點(diǎn)，但到用戶運(yùn)用一段時(shí)間后，由于焊接不良，導(dǎo)電性能差而產(chǎn)生的毛病卻時(shí)有發(fā)作，是形成早期返修率高的緣由之一，這就是“虛焊”。

1、保持烙鐵頭部焊件表面的清潔。由于通電的自動(dòng)焊錫機(jī)烙鐵頭頭長(zhǎng)期處于高溫狀態(tài)，其外表很容易氧化或燒死，使烙鐵頭導(dǎo)熱性能變差而影響焊接質(zhì)量；同樣，焊件上面有氧化物或者其它不易上錫的物質(zhì)需以清除。可用濕布或濕海綿擦烙鐵頭上的雜質(zhì)，溫渡過(guò)高時(shí)，可暫時(shí)拔下插頭或蘸松香降溫，隨時(shí)使烙鐵頭上掛錫良好。

2、焊接的溫度要恰當(dāng)，不能過(guò)高、不能過(guò)低；焊接的時(shí)間不易過(guò)長(zhǎng)。爲(wèi)了使溫度恰當(dāng)，應(yīng)依據(jù)電子元件的大小選用功率適宜的自動(dòng)焊錫機(jī)，中選用的自動(dòng)焊錫機(jī)的功率一定時(shí)，應(yīng)留意控制加熱時(shí)間的長(zhǎng)短，普通烙鐵頭的溫度控制在使焊劑凝結(jié)較快又不冒煙時(shí)爲(wèi)最佳焊接溫度。焊接時(shí)間過(guò)長(zhǎng)，焊料中的焊完整揮發(fā)，失去助焊作用，使焊點(diǎn)外表氧化，形成焊點(diǎn)外表粗糙、發(fā)黑、不光亮、帶毛刺或活動(dòng)等缺陷。同時(shí)，容易燙壞元器件或印制電路板的銅箔。若焊接時(shí)間過(guò)短，又達(dá)不到焊接溫度，焊錫不能充沛凝結(jié)，影響焊劑的潤(rùn)濕，易形成虛焊。

3、上錫的量要適中。能夠依據(jù)所需焊點(diǎn)的大小來(lái)決議自動(dòng)焊錫機(jī)的蘸錫量，使焊錫足夠包裹住被焊韌，構(gòu)成一個(gè)大小適宜且的焊點(diǎn)。焊點(diǎn)也不是錫多、錫大爲(wèi)好，相反，這種焊點(diǎn)虛焊的可能性更大，有可能是焊錫堆積在上面，而不是焊在上面。若一次上錫量不夠，可再次補(bǔ)焊，但須待前次上的錫一同被凝結(jié)后再移開自動(dòng)焊錫機(jī)；若一次上錫量太多，可用烙鐵頭帶走適量。

4、焊接點(diǎn)凝固的過(guò)程中，切記不要用手觸碰焊接點(diǎn)。焊接點(diǎn)在未完整凝固前，即便有很小的振動(dòng)也會(huì)使焊點(diǎn)變形，惹起虛焊。因而，在烙鐵頭撤離之前對(duì)焊接件要予以固定，如用鑷子夾持，或烙鐵頭撤離之后快速用嘴吹氣，采取這些做法的目的就是縮短焊點(diǎn)凝固的時(shí)間。

5、當(dāng)一個(gè)自動(dòng)焊錫機(jī)完成焊接時(shí)，烙鐵頭撤離角度的選取也是尤爲(wèi)重要的。當(dāng)烙鐵頭沿斜上方撤離時(shí)，烙鐵頭上帶走少量的錫珠，他可構(gòu)成世故的焊點(diǎn)；當(dāng)烙鐵頭垂直向上撤離時(shí)，可構(gòu)成拉尖毛刺的焊點(diǎn)；當(dāng)烙鐵頭以程度方向撤離時(shí)，烙鐵頭可帶走大局部錫珠。

綜上，防止虛焊的最直接、最基本的辦法，還是要做好自動(dòng)焊錫機(jī)焊前清算工作，清算最好不要用焊錫膏，由于牠含有酸性資料，有可能以后會(huì)腐蝕電子元件引腳，形成虛焊。清算掉氧化物后，給焊面先上錫，再焊接就容易了，也不易產(chǎn)生虛焊。還應(yīng)在電子元件的引腳上掛上錫，并控制好焊接時(shí)間，這樣纔干保證錫焊質(zhì)量，從而保證整個(gè)電路板的質(zhì)量。